Intel presenta una nueva hoja de ruta, sin nanómetros

Intel presenta una nueva hoja de ruta, sin nanómetros
Loreto López
1 minuto
Intel presenta una nueva hoja de ruta, sin nanómetros

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Como se esperaba la semana pasada, el CEO Pat Gelsinger dio a conocer la nueva hoja de ruta para procesadores Intel hasta 2025, junto con las nuevas tecnologías que se utilizarán para el envasado. Sorprendentemente, la empresa de California ha decidido abandonar la nomenclatura basada en nanómetros que hasta ahora ha demostrado el tamaño de los transistores.

Intel 7, 4, 3, 20A y 18A

Desde 1997 hasta la actualidad, se ha demostrado la mejora del proceso productivo con el longitud de la puerta transistores. Después de cambiar a estructuras 3D, el número ya no coincide con el tamaño real. De hecho, 10 nanómetros de Intel son «equivalentes» a 7 nanómetros de TSMC. Entonces, la empresa con sede en Santa Clara decidió utilizar una nomenclatura que tiene en cuenta varios parámetros, incluidos el rendimiento, el consumo y la densidad.

  • Intel 7 (2021): Anteriormente conocido como SuperFin mejorado de 10 nm, este proceso aumentará el rendimiento por vatio hasta en un 15% con respecto al Supernin de 10 nm anterior. Intel 7 se utilizará para procesadores Loch Alder y Sapphire Rapids.
  • Intel 4 (2022): Anteriormente conocido como Intel 7nm, este proceso aumentará el rendimiento por vatio hasta en un 20% en comparación con Intel 7 al aprovechar la litografía EUV. Se utilizará para procesadores. Meteorito del lago y Granite Rapids.
  • Intel 3 (2023): Anteriormente conocido como Intel 7nm +, este proceso aumentará el rendimiento por vatio hasta en un 18% en comparación con Intel 4.
  • Intel 20A (2024): Anteriormente conocido como Intel 5nm, este proceso será el primero en utilizar transistores RibbonFET (Aplicación de Intel de la arquitectura Gate-All-Around) y tecnología PowerVia lo que le permitirá suministrar energía desde la parte posterior de los transistores.
  • Intel 18A (2025): la segunda generación de transistores RibbonFET con litografía High NAV.

La tecnología de proceso Intel 20A también utilizará transistores RibbonFET y PowerVia Qualcomm para sus Snapdragons.

Intel también dio a conocer la hoja de ruta para las tecnologías de empaque. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), introducido en 2017, se utilizará para los procesadores Sapphire Rapids. Foveros, introducido con los procesadores híbridos de Lakefield, también se utilizará para los procesadores de Meteor Lake. Las generaciones futuras animarlos a todos mi Foveros Direct.

Esta tabla, publicada por AnandTech, un resumen de todas las próximas novedades:

Hoja de ruta de Intel